MSI hat auf der IFA 2023 das B650M Project Zero vorgestellt. Das Micro-ATX-Mainboard nutzt ein Back-Connect-Design, bei dem Strom-, Lüfter- und weitere Pin-Header auf die Rückseite der Platine wandern. Die offizielle MSI-Produktseite bestätigt den AMD-B650-Chipsatz, den AM5-Sockel und die Unterstützung von Ryzen-Prozessoren.
Anschlüsse verschwinden hinter dem Mainboard
Beim B650M Project Zero sitzen der 24-Pin-ATX-Stecker, die CPU-Stromversorgung sowie Lüfter-, SATA- und weitere Gehäuseanschlüsse auf der Rückseite. Die Kabel lassen sich dadurch hinter dem Mainboard-Tray führen, während die Vorderseite des Boards frei von sichtbaren Leitungen bleibt. Für das Konzept ist ein Gehäuse mit passenden Aussparungen erforderlich. MSI nennt dafür unter anderem die eigenen MAG-PANO-PZ-Modelle sowie kompatible Gehäuse von Partnern.
Ausstattung mit AMD-B650-Plattform
Technisch basiert das B650M Project Zero auf AMDs B650-Chipsatz und dem AM5-Sockel. Das Board bietet vier DDR5-Steckplätze, einen PCI-Express-x16-Steckplatz, zwei M.2-Schnittstellen, SATA-Anschlüsse, 2,5-Gigabit-LAN, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. Die Platine ist für Ryzen-7000-Prozessoren ausgelegt. Spätere Aktualisierungen der MSI-Produktseite führen zusätzlich Ryzen-8000- und Ryzen-9000-Modelle auf.
Back-Connect für sichtbare Showcase-Builds
MSI richtet das Konzept an Selbstbauer und an Systeme mit Glas-Seitenteil. Weniger sichtbare Leitungen erleichtern das Kabelmanagement und lassen Kühler, Grafikkarte sowie die Abdeckungen des Mainboards stärker im Vordergrund stehen. Der Ansatz ist jedoch nicht mit bestehenden Gehäusen universell kompatibel. Wer das Board einsetzen will, muss vor dem Aufbau prüfen, ob die Rückseite des Mainboard-Trays die Steckerpositionen und die Kabelwege unterstützt.