Qualcomm hat auf der IFA 2019 günstigere Snapdragon-Plattformen mit integriertem 5G-Modem angekündigt. Nach einer Mitteilung vom 5. September 2019 sollen 2020 Modelle der Snapdragon 700 und Snapdragon 600 mit 5G in Mittelklasse-Smartphones erscheinen; Partner erhalten laut Qualcomm ab Ende 2019 Zugriff auf die 700er Serie. Bisherige Systeme wie der Snapdragon 855 richten sich an teure High-End-Geräte und benötigen für 5G ein separates Modem, was zusätzlich kostet.
Die neue 700er Plattform war bereits im Februar 2019 als erste integrierte 5G-Lösung des Unternehmens angekündigt und wird seit dem zweiten Quartal 2019 an Kunden ausgeliefert. Qualcomm zählt zwölf Hersteller und Marken zu den Abnehmern, darunter OPPO, realme, Redmi, Vivo, Motorola, HMD Global und LG Electronics. Der erste große Auftritt der Pläne war die Keynote von Präsident Cristiano Amon zum Messestart, deren Mitschnitt auf dem offiziellen Qualcomm-Kanal die Strategie der drei 5G-Ausbustufen zeigt.
Integrierte Modems statt Zusatzchip, Fertigung in 7 nm
Ein mindestens für Ende 2019 angekündigtes Snapdragon 700 SoC produziert Qualcomm in einem 7-nm-Verfahren; wegen der zuvor eingegangenen Kooperation mit Samsung Foundry für 5G-Chips gilt das 7LPP-Verfahren mit EUV-Belichtung als wahrscheinlich. Integriert ist das Snapdragon 5G Modem-RF System, dessen Vorgestellt wurde das System am 5. September 2019 Multimode-Betrieb über mmWave und sub-6 abdeckt. Im Vergleich zum reinen LTE-Modem Snapdragon X24 aus dem Februar 2018 entfällt bei den neuen Plattformen der separate 5G-Chip. Wann die Snapdragon 600 mit 5G-Modem ausgeliefert werden, ließ Qualcomm auf der Messe offen; erwartet wird die Verfügbarkeit 2020.
5G-Hardware auf der Messe und im Spiele-Blick
5G war ein beherrschendes Thema der Unterhaltungselektronikmesse: AVM stellte dort mit der Fritzbox 6850 5G den ersten All-in-One-Router mit 5G, WLAN-Mesh und Smart-Home vor. Bei den Prozessoren konkurrieren Integrierte-Lösungen inzwischen herstellerübergreifend: Samsung präsentierte mit dem Exynos 980 einen Mittelklasse-Chip mit eigenem 5G-Modem, Huawei bringt es mit dem Kirin 990, das bei TSMC im EUV-Node N7+ entsteht. Für mobile Spiele ist die Breite der Plattformen entscheidend: Integrierte 5G-SoCs in der Mittelklasse senken die Einstiegshürde für Latenz- und Cloud-Gaming, ein Feld, auf dem Qualcomms Gaming-Plattformen später mit der Snapdragon G Series für Android-Handhelds ausbaute.