Die Duke University hat am 3. April 2017 eine mit Intel entwickelte Kühltechnik für Hotspots in Elektronik vorgestellt. Zusammenwachsende Wassertropfen springen von einer wasserabweisenden Fläche zurück zum Verdampfer. Die Studie erschien in Applied Physics Letters.
Der Aufbau verbindet eine schwammartige obere Schicht mit einem superhydrophoben Boden. An heißen Stellen verdampft Wasser. Unten kondensiert der Dampf; beim Zusammenwachsen der Tropfen wird Energie frei, die sie zurück nach oben bewegt.
Passiver Wärmetransport zwischen zwei Ebenen
Die Kammer führt Wärme auch senkrecht zur Oberfläche ab. Laut Forschungsmitteilung funktioniert der Kreislauf unabhängig von der Ausrichtung und ohne zusätzliche Pumpe. Die langfristige Materialbeständigkeit unter heißem Dampf war noch offen.
Das Verfahren richtet sich an Hochleistungselektronik. Auch GPU-Beschleuniger wie die FirePro S9300 x2 gehören zu dieser Geräteklasse. Eine Anwendung in diesem Produkt, ein fertiger PC-Kühler oder gemessene Vorteile in Spielen sind damit nicht belegt.