Intel und Micron haben am 26. März 2015 eine neue 3D-NAND-Technik vorgestellt. Die offizielle Mitteilung nennt 32 übereinander angeordnete Zelllagen und Kapazitäten von 256 Gigabit bei MLC sowie 384 Gigabit bei TLC.
Durch die vertikale Anordnung sollen SSDs im Format eines Speichersticks mehr als 3,5 TByte aufnehmen können. Für klassische 2,5-Zoll-SSDs stellen Intel und Micron mehr als 10 TByte in Aussicht. Beide Unternehmen wollen damit die Speicherdichte erhöhen und die Kosten pro Gigabyte senken.
Mehr Speicher für Entwicklungsdaten
Die größere Dichte ist für Systeme mit umfangreichen Datenbeständen interessant. Spielebibliotheken, Build-Artefakte, hochauflösende Texturen und Videomaterial benötigen zunehmend schnellen lokalen Speicher. Für Entwickler und Content-Produzenten kann die Technik deshalb mehr Spielraum bei Arbeitskopien und lokalen Archiven schaffen.
Die neue Speichertechnik entsteht in einer gemeinsamen Entwicklung von Intel und Micron. Im SSD-Umfeld konkurrieren Hersteller neben der Kapazität auch bei Leistung, Haltbarkeit und Energieverbrauch. Die ersten darauf basierenden SSD-Produkte sollen innerhalb des folgenden Jahres verfügbar werden.