SK hynix plante die Serienfertigung von HBM2-Speicherstapeln mit 4 GByte ab dem dritten Quartal 2016. Varianten mit 8 GByte sollten im vierten Quartal folgen. Diese Termine nannte der Hersteller im Gespräch mit Golem, veröffentlicht am 5. März 2016. Es handelte sich um eine Fertigungsplanung, nicht um die Ankündigung einer konkreten Grafikkarte.
Der Bericht nennt ein 1.024 Bit breites Interface und maximal 256 GByte pro Sekunde je Stapel. Zusätzlich waren langsamere Ausführungen vorgesehen. Kapazität und Bandbreite sind getrennte Größen: Die größere Speichermenge allein belegt weder einen höheren Datendurchsatz noch eine höhere Bildrate im Spiel.
Mittelklasse-Chip bleibt ohne Produktnamen
Nach Golems Herstellergespräch sollte HBM2 nicht ausschließlich Spitzenmodellen vorbehalten bleiben. SK hynix verwies auch auf einen Mittelklasse-Chip, ließ dessen Art aber offen. Ob eine GPU, eine CPU oder ein System-on-a-Chip gemeint war, wurde nicht geklärt. Eine bestimmte Radeon-, GeForce- oder Konsolen-Konfiguration lässt sich daraus nicht bestätigen.
Der Wettbewerb hatte bereits begonnen: Samsung hatte am 19. Januar 2016 die Massenproduktion eigener 4-GByte-HBM2-Pakete angekündigt. Der Hersteller beschrieb vier Speicher-Dies mit jeweils 8 Gbit, vertikale TSV-Verbindungen und 256 GByte pro Sekunde. Diese Daten gehören zu Samsungs Produkt und ersetzen keine Spezifikation eines SK-hynix-Bausteins.
AMD hatte 2015 HBM-Grafik mit einem 2,5D-Silizium-Interposer vorgestellt. Die März-Meldung betrifft dagegen die geplante Bereitstellung der zweiten HBM-Generation durch SK hynix, nicht die Bestätigung einer späteren GPU-Roadmap.
Archivhinweis: Der Beitrag gibt den Nachrichtenstand vom März 2016 wieder. Die Quartale sind damalige Plantermine, keine heutige Lieferauskunft. Das neutrale Wafer-Titelbild ist eine generierte Illustration und zeigt keinen konkreten HBM2-Speicherbaustein.