Intel und AMD haben am 6. November 2017 einen neuen mobilen Core-Prozessor mit kundenspezifischer Radeon-Grafik angekündigt. Das Paket kombiniert eine Intel-Core-H-Serie, einen diskreten Grafikchip aus AMDs Radeon-Technologies-Gruppe und HBM2 in einem gemeinsamen Bauteil. Der Marktstart war für das erste Quartal 2018 vorgesehen.
Intel setzt dafür auf die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) und eine eigene Verbindung zwischen Prozessor, Grafikchip und Speicher. Nach Herstellerangabe soll die Lösung weniger als halb so viel Platz wie herkömmliche getrennte Komponenten auf einer Hauptplatine benötigen. Der Ansatz richtet sich damit an kompakte Notebooks, 2-in-1-Geräte und Mini-Desktops mit hoher Grafikleistung.
Gemeinsame Leistungsverteilung für CPU und GPU
Eine neue Software- und Power-Sharing-Struktur soll Temperatur, Stromversorgung und Leistungszustände zwischen den drei Bestandteilen koordinieren. Systemhersteller können die Verteilung abhängig von der jeweiligen Last anpassen. Intel nennt unter anderem Spiele und die Erstellung von 4K-Inhalten als Zielbereiche.
AMD beschreibt die Zusammenarbeit ebenfalls als Lösung für Gamer und Content-Creator. Die Radeon-Grafik nutzt HBM2 und soll diskrete Leistung in dünneren Geräten ermöglichen. Die frühere Ryzen-Analyse zur Spieleleistung zeigt, wie stark die CPU-Konfiguration bei paralleler Last bereits damals den Gaming-Arbeitsplatz beeinflussen konnte.